沉积

半导体零部件的制造工艺非常复杂，包括许多需要在真空环境下完成的步骤。 沉积工艺是其中之一，其中会通过多种技术将材料沉积在晶圆上：PVD（物理气相沉积）、PECVD（等离子增强化学气相沉积）、SACVD（常压化学气相沉积）、LPCVD（低压化学气相沉积）或较近期出现的 ALD（原子层沉积）。每种技术都需要不同的真空度。我们为您的沉积应用提供高真空涡轮分子泵和初级干泵解决方案，其设计可确保较低的购置成本和较长的工艺寿命。