PVD (Physical Vapor Deposition)
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物理气相沉积 (物理气相沉积) 是指可用于生产薄膜的多种真空沉积方法。此技术用于半导体制造中，以在用于高级晶体管的高 k/金属栅极中形成超薄盖层金属栅极膜，并形成用于互连的超薄势垒材料和种子层。
应用要求
低功耗降低拥有成本，维护间隔时间长
基础压力低
多级罗茨泵 - A4 系列
它是如何工作的？
相对常用的 PVD 工艺是溅射技术：靶材由等离子体中产生的惰性气体（通常为氩）离子轰击。然后板材从表面上飞散而出并沉积在基板上。
真空要求
此类过程在低于 10-3 至 10-7 托范围内的高真空下运行，需要使用干式粗抽泵、涡轮泵以及低温泵。由于不涉及化学反应，该工艺过程不会产生副产物，因此属于真空泵的清洁应用。
产品系列
普发真空提供的 A4H 系列是专用于 PVD 应用的全系列干式泵和磁悬浮涡轮泵。我们的 ATH M 涡轮泵已针对主要 OEM 许多 PVD 工具获得认证。
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