식각 및 세정

반도체 구성품의 제조는 매우 복잡한 공정이며 진공 환경에서 많은 단계가 포함됩니다. 건식 에치 공정은 이들 중 하나로 웨이퍼에서 재료의 선택적 제거로 구성됩니다. 이 재료는 반도체 구성품의 구조를 형성하는 도체 재료이거나 구성품의 전도성 부품을 절연하는 유전체 재료일 수 있습니다. 스트립 및 청소 공정은 감광성 필름 및 장치의 성능에 영향을 줄 수 있는 잔류물과 같이 웨이퍼 표면에서 재료를 선택적으로 제거하는 데 사용될 수도 있습니다. 각 기술은 다양한 수준의 진공을 요구합니다. 당사에서는 고객의 에치 및 청소 공정에만 사용되고 최저 소유 비용 및 최대 공정 수명을 위해 설계된 고진공 터보 펌프 및 기본 건식 펌프 솔루션을 공급합니다.