光刻技术

半导体零部件生产工艺非常复杂。光刻工艺是其中之一，即定义图案并将它们转移到设备的每一层上。随着芯片节点尺寸的不断缩小，使用紫外线 (UV) 的传统光刻术已达到极限。一种在真空环境下使用极紫外光 (EUV) 的新型光刻术出现了。我们提供各种专门针对 EUV 应用的高真空泵和初级干泵解决方案，支持节点小于 10 nm 的芯片尺寸封装。