Abscheidung

Die Herstellung eines Halbleiterelementes ist ein sehr komplexer Prozess, der viele Schritte unter Vakuumbedingungen umfasst. Der Abscheidungsprozess ist einer davon und besteht aus der Abscheidung eines Materials auf dem Wafer durch verschiedene Technologien: PVD (physikalische Gasphasenabscheidung; Physical Vapor Deposition), PECVD (plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung; Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), SACVD (chemische Gasphasenabscheidung bei Unterdruck; Sub-Atmospheric Chemical Vapor Deposition), LPCVD (chemische Gasphasenabscheidung bei Niederdruck; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) oder neuerdings ALD (Atomlagenabscheidung; Atomic Layer Deposition). Für jede Technologie werden unterschiedliche Vakuumbedingungen gefordert. Wir bieten Turbopumpen und trockene Vorvakuumpumpen an, die speziell für diese Prozesse entwickelt und ausgelegt wurden, auch in Bezug auf niedrige Betriebskosten, sowie auf eine maximale Prozesslebensdauer.