晶圆搬运

半导体零部件的制造工艺非常复杂，包括许多需要在真空环境下完成的步骤。晶圆通过装载互锁室移入或移出半导体工具，以确保正确真空水平。晶圆通过转移模块从处理室 A 移动到处理室 B，此类模块也保持在真空条件下。我们提供各种专门针对晶圆搬运应用、为实现高吞吐量和低运营成本而设计的高真空涡轮泵和初级干泵解决方案。