FOUP 内的 AMC 和颗粒物监测

空气分子污染物 (AMC) 和颗粒物是晶圆缺陷的主要来源，会导致半导体晶圆厂的良率损失。FOUP（前开式晶圆传送盒）用于在各处理工具之间运输晶圆。由于晶圆在 70% 的生产周期期间都位于 FOUP 内，因此 FOUP 内 AMC 和颗粒物监测对于达到最高生产良率至关重要。此外，系统应采用流线式，从而可检测到生产周期所有阶段的污染，为在晶圆上真正发生“致命缺陷”之前采取纠正措施提供可能。普发真空专门针对尖端半导体晶圆厂和研发中心提供范围广泛的流线监测系统。