증착

반도체 구성품의 제조는 매우 복잡한 공정이며 진공 환경에서 많은 단계가 포함됩니다. 증착 공정은 그 중 하나이며 다음과 같은 여러 기술을 통해 웨이퍼에 재료를 증착하는 것으로 구성됩니다. PVD(물리적 기상 증착), PECVD(플라즈마 화학 기상 증착), SACVD(부기압 화학 기상 증착), LPCVD(저압 화학 기상 증착) 또는 최근의 ALD(원자층 증착). 각 기술은 다양한 수준의 진공을 요구합니다. 당사에서는 고객의 증착 공정에만 사용되고 최저 소유 비용 및 최대 공정 수명을 위해 설계된 고진공 터보 펌프 및 기본 건식 펌프 솔루션을 공급합니다.