Ätzen und Reinigen

Die Herstellung eines Halbleiterelementes ist ein sehr komplexer Prozess, der viele Schritte unter Vakuumbedingungen umfasst. Das Trockenätzen ist einer davon und besteht aus der selektiven Entfernung eines Materials vom Wafer. Bei diesem Material kann es sich entweder um ein Leitermaterial handeln, das die Struktur des Halbleiterbauelements formt, oder um ein dielektrisches Material, das die leitenden Teile des Bauelements isoliert. Stripp- und Reinigungsprozesse werden auch verwendet, um Material selektiv von der Wafer-Oberfläche zu entfernen, wie z. B. Fotolack und Rückstände, die die Leistung des Bauelements beeinträchtigen könnten. Jede Technologie erfordert andere Vakuumbereiche. Wir bieten Ihnen Lösungen für Hochvakuum-Turbopumpen und trockene Vorvakuumpumpen, die speziell für Ihre Ätz- und Reinigungsanwendungen entwickelt wurden, sowie auf eine maximale Prozesslebensdauer und geringe Betriebskosten ausgelegt wurden.