电子束焊接
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电子束焊接用于需要非常精确、大深宽比且无变形的焊接。相较传统焊接工艺，电子束焊接拥有几项优势。通过电子束焊接，可以达到较高的焊接速度和深度。不仅如此，还可实现精确的实时控制和焊接结果的高可重复性。由于电子束的高局部能量密度，可以焊接各种各样的材料组合，其中包括一些通常无法焊接，或者非常难以焊接的种类。对焊缝旁材料的低热量输入可确保尽量小的变形，并使高热导率金属的焊接成为可能。此外，真空还可防止焊接件意外氧化。因此，电子束焊接广泛应用于诸如汽车、电子、医学、精密工程、航空航天或能源及核工业等市场。
Pfeiffer Vacuum HiLobe in 3D
应用要求
快速抽空
维护间隔期长，较大限度缩短停机时间
可靠性高
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宣传册: 真空电子束焊接
它是如何工作的？
电子束焊接是一种接合过程，其中须通过可调磁体将强烈加速的电子束聚焦在工件上。在工件的表面上，电子精确地在碰撞点失去能量，使该处材料加热、熔化和蒸发。电子枪中的电子束产生和加工室内的实际焊接过程几乎完全在高真空范围（10-3 至 10-6 hPa）压力下的真空中进行。这是为了防止电子被空气分子散射，并实现电子束无故障且无损失地聚焦在工件上。
真空要求
在电子束发生器上，初的抽真空过程（时间要求通常不严格）完成后，真空泵必须在高真空范围内持久保持背景压力。焊接室内的要求则远远更高。真空室体积可能为数公升至数百立方米不等。无论真空室体积大小，均须确保短周期时间。这意味着，真空系统需要保证非常快的抽气速度，直至达到规定工作压力，该压力通常处于高真空范围内的较高段。因此，真空泵重要的标准就是非常高的抽吸速度能力。
产品组合
在电子束发生器上，初的抽真空过程（时间要求通常不严格）完成后，真空泵必须在高真空范围内持久保持背景压力。焊接室内的要求则远远更高。真空室体积可能为数公升至数百立方米不等。无论真空室体积大小，均须确保短周期时间。这意味着，真空系统需要保证非常快的抽气速度，直至达到规定工作压力，该压力通常处于高真空范围内的较高段。因此，真空泵重要的标准就是非常高的抽吸速度能力。
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