전자 빔 용접

전자빔 용접 시스템을 위한 완전한 진공 솔루션입니다.

전자빔 용접은 매우 정밀하고 깊고 변형이 없어야 하는 용접에 사용됩니다. 전자빔 용접은 기존 용접 공정에 비해 여러 가지 장점을 제공합니다. 전자빔 용접을 사용하면 높은 용접 속도 및 깊이에 도달할 수 있습니다. 그 다음에 정밀한 실시간 제어 및 높은 용접 결과의 재현이 가능합니다. 전자빔의 높은 로컬 에너지 밀도로 인해 정상적으로는 용접할 수 없거나 매우 어려운 광범위한 재료 조합을 용접할 수 있습니다. 용접 부위 옆에 있는 재료에 대한 열 입력이 낮아 최소 변형을 보장하며 열 전도성이 높아 금속 용접이 가능합니다. 또한 진공은 용접된 부품의 뜻하지 않은 산화를 방지합니다. 이런 이유로 인해 전자빔 용접은 자동차, 전자, 의료, 정밀 엔지니어링, 항공우주 또는 에너지 및 원자력 산업과 같은 시장에서 사용됩니다.

HiLobe 혁신적인 루츠 펌프

응용 분야 요구 사항

빠른 펌프 다운 시간
정지 시간을 최소화하기 위한 긴 유지보수 간격
높은 안정성

브로슈어: 진공 전자빔 용접

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어떻게 작동합니까?

전자빔 용접은 강력하게 가속된 전자들의 빔이 조정 가능한 자력을 통해 공작물에 초점을 맞추는 접합 공정입니다. 공작물 표면에서 전자가 충격 지점에서 정확하게 에너지가 손실되어 재료를 가열, 용융 및 기화시킵니다. 전자 캐논의 빔 생성 및 용접 챔버의 실제 용접 공정은 고진공 범위(10-3~10-6 hPa)에서 거의 진공 및 압력 상태에서만 수행됩니다. 목표는 공기 분자로 인한 전자의 산란을 방지하고 문제나 손실 없이 공작물에 빔 초점을 맞추는 것입니다.

진공 요구 사항

전자빔 생성기에서 진공 펌프는 대체로 시간 임계적이 아닌 초기의 펌프 다운 공정 이후 고진공 범위에서 영구적인 배경 압력을 유지해야 합니다. 용접 챔버에서는 요구사항이 훨씬 더 까다롭습니다. 챔버 볼륨은 몇 리터에서 몇 백 입방미터가지 다를 수 있습니다. 챔버 볼륨과 상관없이 항상 짧은 주기 시간이 요구됩니다. 즉, 진공 시스템은 매우 빠른 펌프 다운을 일반적으로 초고진공 범위에 있는 제한된 작동 압력까지 보장해야 합니다. 가장 중요한 진공 펌프 기준은 따라서 매우 높은 흡입 속도 용량입니다.

제품 포트폴리오

파이퍼 베큠은 전자빔 용접을 위한 포괄적인 제품 포트폴리오를 공급합니다. 여기에는 고품질의 세련된 진공 펌프 뿐만 아니라 용접 챔버와 전자빔 발생기의 배기를 위한 완전한 펌핑 시스템, 대기압부터 고진공 압력까지 압력 측정기, 밸브, 진공 구성품의 연결을 위한 플랜지 및 누출 지점을 찾기 위한 누출 탐지기가 포함됩니다.