EUV-Lithografie-Verfahren (Extreme Ultra Violet)

Das Lithografie-Verfahren besteht aus der Übertragung von auf jede einzelne Schicht des Wafers. Licht wird durch eine Maske (Blaupause des zu druckenden Musters) projiziert und durch mehrere Optiken auf die Oberfläche des Wafers fokussiert, die mit Fotolack beschichtet ist.

In den letzten Jahrzehnten wurde die Deep-Ultra-Violet-Technologie (DUV) bei Atmosphärendruck mit Licht der Wellenlänge 193 nm eingesetzt. Diese Technologie stößt bei kleineren Abmessungen jedoch zunehmen an ihre Grenzen, da diese kürzere Lichtwellen erfordern: Für Abmessungen unterhalb einer Knotengröße von 10 nm wurde eine neue Technologie namens EUV (Extreme Ultra Violet) entwickelt.

Applikationsanforderungen

Niedrige Betriebskosten durch geringen Stromverbrauch und lange Wartungsintervalle
Hohe Wasserstoff- Saugvermögen
Niedriger Basisdruck
Geringer Platzbedarf

Wie funktioniert es?

Die Entwicklung der EUV-Technologie hat über 20 Jahre gedauert und EUV-Anlagen zählen zu den komplexesten Maschinen, die je gebaut wurden (zur Veranschaulichung: eine solche Anlage umfasst mehr als 100.000 Bauteile). Um es kurz zu machen: In der EUV-Quellenkammer wird ein Plasma erzeugt, indem Zinntropfen mit Hochleistungs-Laserlichtpulsen beschossen werden (50.000 Mal pro Sekunde). Dieses Plasma emittiert EUV-Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 nm. Das EUV-Licht wird dann auf die Reflexionsmaske gerichtet und fokussiert, bevor es schließlich über eine Reihe von Mehrschichtspiegeln auf den Wafer trifft. Da EUV-Licht von jeglicher Materie absorbiert wird, wird dieses Verfahren unter Vakuumbedingungen durchgeführt.

Vakuumanforderungen

In der EUV-Lichtquellenkammer wird ein sehr hoher Wasserstofffluss verwendet, um die EUV-Kollektorspiegel vor Zinnablagerungen zu schützen. Zur Aufrechterhaltung des gewünschten Druckniveaus werden trockene Vorpumpen mit hohen Wasserstoff-Saugvermögen eingesetzt. In der Abtastkammer (hier würde ich lieber das Wort Scanner belassen), in der das EUV-Licht auf den Wafer trifft, wird dank Turbopumpen ein sehr niedriger Betriebsdruck erreicht.

Produktportfolio

Pfeiffer Vacuum bietet die richtige Technologie, um solche anspruchsvollen Anforderungen zu erfüllen. Unsere auf Leistung und Durchsatz optimierten ölfreien Pumpen der ADH-Serie bieten das höchste Saugvermögen für Wasserstoff auf dem Markt, die in Verbindung mit unseren neuesten Hochleistungs-HiLobe-Wälzkolbengebläsen die perfekte Ergänzung darstellen.

Für die Anforderungen des Sekundärvakuums sind unsere vibrationsarmen HiPace- und ATH M-Turbopumpen mit hohem Wasserstoff-Saugvermögen die ideale Lösung. Zudem können solche Systeme nur unter höchster Dichtigkeit arbeiten, die durch den Einsatz unserer Hochleistungs-Helium-Lecksucher gewährleistet wird.

Neben der EUV-Anlage selbst müssen hunderte von Teilen und Komponenten in einer Vakuumumgebung entwickelt bzw. hergestellt werden: Pfeiffer Vacuum ist einer der größten Lieferanten für Vakuumtechnologie und bietet Lösungen für die gesamte EUV-Umgebung: Von den kleinen luftgekühlten trockenen Pumpen der ACP-Reihe bis hin zu Hochleistungsturbopumpen, DigiLine-Druckmessgeräten und Vakuumkomponenten bietet Pfeiffer Vacuum eine komplette Vakuumlösung für diese Anwendung.